Asphere işleme teknolojisi ve ilkeleri

Malzeme kaldırma yöntemi:

Freze, torna ve parlatma ile temsil edilen, özellikle geleneksel Fan Cheng freze ve taşlama ve parlatma yöntemi dahil; CNC freze, torna, hassas taşlama ve parlatma; Bilgisayar kontrollü parlatma, vb. Özellikle CNC parlatma için, farklı parlatma ortamı ile küçük aşındırıcılar, stres diski, iyon ışını, plazma, manyetorheolojik, sıvı jet parlatma ayrılabilir.

Nispeten yüksek verimlilik ile karakterizedir, geleneksel optik işleme ile birlikte çalışabilirlik kabul edilmesi kolaydır, yüksek esneklik, prototip ve küçük ve orta ölçekli seri üretimin geliştirilmesi için uygundur. Ancak, ürünün tutarlılığı daha kötüdür ve operatörün gereksinimleri daha yüksektir.

Kalıp şekillendirme yöntemi:

Cam termoform, optik plastik enjeksiyon kalıplama, termal biriktirme ve kürleme kalıplama. Son derece yüksek verimlilik, bitmiş ürünün iyi tutarlılığı, operatör için daha düşük gereksinimler ile karakterizedir ve seri üretim için uygundur. Bununla birlikte, kalıpların gereksinimleri yüksektir, ilk yatırım büyüktür ve süreç daha karmaşıktır.

Ek malzeme yöntemi (katkı yöntemi):

Vakum kaplama ve kopya kalıplama. Özünde, ince malzeme tabakasına uyacak şekilde küresel olmayan bir derece ve kırılma indeksi ek bir tabaka temelinde küreye en yakın olanıdır. İş parçasının iyi tutarlılığı, ekipman için düşük gereksinimler ve iyi esneklik ile karakterizedir. Küçük ve orta partilerin ve yansıtıcı elemanların üretimi için uygundur. Ancak, ek tabaka uygulamayı sınırlamak için alt tabaka malzemesi ile eşleştirilmelidir.

Asferik işleme yöntemleri ve ekipmanları

1. JRCODE-CCOS

Makinenin ana gövdesi portal yapısıdır, hareketli parçalar yüksek hassasiyetli ızgara geri bildirimi ile birlikte hassas kılavuzları kullanır, ve 8 eksenli kontrolör herhangi bir eksen kombinasyonu interpolasyonunu gerçekleştirir ve çevrimiçi kontur ölçüm sistemini entegre eder. Süreç sistemi açık, çoklu yörünge seçimi, çok formatlı veri uyumluluğu, değişken parametre manipülasyonu ve optimizasyon fonksiyonları, optik cam, mikrokristalin, silisyum karbürün hassas üretimini gerçekleştirebilir, optik bileşenler için kuvars ve diğer malzemeler, özellikle yüksek kaliteli optik koaksiyel için, 1/50'den fazla (RMS, λ = 632.8nm) cilalı yüzey şekli doğruluğunu elde etmek için uyarlanabilir bir işleme modeli geliştirmek için eksen dışı asferik bileşenler.

2. Magnetorheological parlatma Q22-750P2

Optik cam, mikrokristalin, silisyum karbür, kuvars ve diğer malzemeler için daha iyi bir yüzey pürüzlülüğü ve yüksek yüzey hassasiyeti elde edebilirsiniz. Yüksek kaliteli optik koaksiyel ve eksen dışı asferik bileşenlerin ultra hassas işlenmesi için özellikle uygundur.

3. Manyetik jet parlatma

Manyetik jet parlatma, jet teknolojisi ve magnetorheolojik teknolojinin bir kombinasyonudur, manyetorheolojik etki altında dış manyetik alanda düşük viskoziteli manyetorheolojik sıvının kullanımı, görünür viskozite, jet ışınının yüzeyinin stabilitesini arttırmak için artar. İş parçasından belirli bir mesafenin yüzeyine püskürtülen jet ışınının yarı uyumlu bir sertleşmesini oluşturmak için eksenel manyetik alanın etkisindeki memede manyetorheolojik sıvı aşındırıcı taneler ile karıştırılır., malzeme kaldırmanın kesme eyleminin yüksek hızlı çarpışmasının aşındırıcı tanelerinin yardımıyla, Kontrollü bir şekilde ve iyi bir yüzey pürüzlülüğü elde etmek için. Cilalı yüzey bitirme elde etmek için kontrollü bir şekilde kaldırma.

Çok şey söyledi, manyetik jetin etkisine bir göz atalım:

4. Stres disk parlatma teknolojisi

Bu çok yüksek bir parlatma seviyesidir, yerli Chengdu optoelektronik, plakanın üzerindeki bir dizi motordan, bazı kolonların düzgün dağılımının üzerindeki stres diski yüzeyini çekerek, sütunlar telden bağlanır, bu teller motor gevşemesi ile sıkılabilir, sO disk yüzeyinin deformasyonunu kontrol edebilirsiniz, böylece disk yüzeyi ve iş parçası hassas parlatma elde etmek için daha uygun olur. Stres diski parlatmanın dezavantajı, kontrolün çok karmaşık olmasıdır-baş döndürücüye bakın!

5. Iyon ışın parlatma

Iş parçasının yüzeyinin iyon ışın akışı bombardımanının belirli bir enerji ve mekansal dağılımı tarafından yayılan iyon kaynağı, iş parçasının yüzeyindeki iyon olayı belli bir derinlikte ve iş parçası atomlarının çarpışması, bu çarpışma sürecinde, olay ion kendi enerjisini iş parçası atomlarına aktarır, İş parçası atomları kafes bağlama enerjisinden daha fazla enerji elde ettiğinde, iş parçası atomları hareket etmeye devam etmek için kafes bağlanmasından ve kaskad çarpışmasında meydana gelen diğer iş parçası atomlarından çıkacak, yani, yukarıdaki eylemi tekrarlayın, Bir sonraki atoma aktarılan enerji kafes bağlama enerjisinden daha büyük olduğunda, bir sonraki atom da hareketi başlatmak için orijinal pozisyonu bırakacak, atom tarafından kazanılan enerji kafes bağlama enerjisinin üstesinden gelmek için yeterli değilse, Atom tarafından kazanılan enerji aktarmaya devam edemez, ancak sadece serbest bırakılan fononlar şeklinde. Bu süreçte iyonlar ve atomlar arasındaki enerji, atomlar ve atomlar birbirini aktarır, ayna normal bileşeninin yönü boyunca enerjiyi elde etmek için iş parçası atomlarının yüzeyinde, malzeme yüzey bağlama enerjisinden, kafes bağlama enerjisinden daha büyüktür. Atom iş parçasının yüzeyinden uçacak.

Açıkça söylemek gerekirse, atomun malzeme yüzeyini tek tek çıkarmak (biraz abartılı).

Yukarıda belirtilen çeşitli parlatma, sadece bir işlemde asferik işleme, diğer malzemeler freze kalıplama, kaba taşlama, aşağıda ince öğütme parlatma, ve sonra kaplama ve diğer işlemler var. Buna ek olarak cam termoform, enjeksiyon kalıplama, ısı batan, çoğaltma ve diğer teknolojiler vardır.